阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件

摘要

本发明涉及一种阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件，其中阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；S120、在第一检测孔内装入第一导电柱，该第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层；在第二检测孔内装入第二导电柱，该第二导电柱电性连接阻抗线；S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗；第一导电柱可作为导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层的测试端，第二导电柱可作为阻抗线的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔和第二检测孔的加工时间，进而缩短测试线路板的阻抗测试周期。

说明书

技术领域

本发明涉及线路板阻抗测试技术领域，特别是涉及一种阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件。

背景技术

随着信号电路向高速化的发展，高速化电子产品对印制线路板的阻抗精度要求越来越高，高精度阻抗不仅要求有一套完整的高精度设计方法以及严格的生产管控要求，还要求能够及时准确地监控阻抗数据。在当前的阻抗监控中，传统线路板在阻抗控制中普遍采用与板内阻抗线设计相同的线宽、铜厚、介质厚度以及叠层结构一致的阻抗连接条(coupoun)来反映图形内的阻抗情况。由于阻抗测试需对一条无网络的开路阻抗线与对应的底层进行测量，在当前阻抗连接条(coupoun)测试中，对内层阻抗测量监控必须做完外层蚀刻以后才能进行。然后在线路板加工中，外层蚀刻工序相对整个加工流程接近尾声，内层阻抗传输线结构完整成型(层压工序)到外层蚀刻之间还有许多工序，包括钻孔、除胶、等离子、烘板、沉铜、电镀、外层光成像等等工序，所需时间较长。特别在首板监控内层阻抗时，必须等待外层蚀刻完成后才能测量，如无法及时监测内层阻抗，待外层蚀刻后检测出内层阻抗不合格时，对于生产交货周期和加工成本损失较大。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种阻抗测试方法，解决阻抗测试周期长的问题；线路板加工方法，提高阻抗测试精度；线路板生产方法，缩短生产交货周期；及测试组件，解决阻抗测试周期长的问题。

一种阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；S120、在第一检测孔内装入第一导电柱，该第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层；在第二检测孔内装入第二导电柱，该第二导电柱电性连接阻抗线；S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗。

上述阻抗测试方法，安装于第一检测孔内的第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，第二导电柱电性连接阻抗线，通过测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗即可完成测试线路板的阻抗测试，与一般采用沉铜、电镀第一检测孔内壁来导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，及沉铜、电镀第二检测孔引出阻抗线测试端的方式相比较，第一导电柱可作为导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层的测试端，第二导电柱可作为阻抗线的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔和第二检测孔的加工时间，进而缩短测试线路板的阻抗测试周期。

在其中一个实施例中，所述S130、测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗，具体包括如下步骤：电性连接第一导电柱与阻抗测试仪的第一测试端口，电性连接第二导电柱和阻抗测试仪的第二测试端口，读取阻抗测试仪的测试数值。阻抗测试中，阻抗测试仪的第一测试端口和第二测试端口通过与第一导电柱和第二导电柱电性连接来测试测试线路板阻抗的方式简单，且能通过控制第一测试端口与第一导电柱、第二测试端口与第二导电柱电性连接良好，来保证阻抗测试仪与测试线路板电性连接良好。

一种线路板加工方法，包括如下步骤：S210、提供线路板，该线路板具有依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线、第二屏蔽层；S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的第二靶标；S230、根据第一靶标的位置在线路板上开设第一检测孔及根据第二靶标的位置在线路板上开设第二检测孔以获得应用于所述的阻抗测试方法中的测试线路板。以第一靶标定位第一检测孔及第二靶标定位第二检测孔的方式，能提高第一检测孔和第二检测孔的开孔精度，进而保证能够保证阻抗测试中第一导电柱、第二导电柱、第一屏蔽层、阻抗线及第二屏蔽层之间电性连接可靠。

在其中一个实施例中，所述S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的第二靶标，具体包括如下步骤：在线路板内设置与阻抗线同层的第一靶标和第二靶标，所述第一靶标和第二靶标均与阻抗线对应。由于第一靶标和第二靶标均与阻抗线对应，进而能实现控制第一检测孔和第二检测孔与阻抗线的位置关系，如此以保证阻抗测试的可靠性。

在其中一个实施例中，所述S220、在所述线路板上设置用于定位第一检测孔的第一靶标及用于定位第二检测孔的靶标还包括如下步骤：在线路板内设置与第一屏蔽层同层的第三靶标及第四靶标，在线路板内设置于第二屏蔽层同层的第五靶标及第六靶标，该第三靶标与第一靶标对应并用于定位第一检测孔，该第四靶标与第二靶标对应并用于定位第二检测孔，该第五靶标与第一靶标对应并用于定位第一检测孔，该第六靶标与第二靶标对应并用于定位第二检测孔。以第一靶标、第三靶标及第五靶标开设第一检测孔、及以第二靶标、第四靶标及第六靶标开设第二检测孔的方式能够保证第一检测孔和第二检测孔的开孔精度。

在其中一个实施例中，所述第一靶标、第三靶标及第五靶标对应层叠设置，第二靶标、第四靶标及第六靶标对应层叠。通过观测第一靶标、第三靶标及第五靶标对应层叠的情况，及第二靶标、第四靶标及第六靶标对应层叠的情况可以判断第一屏蔽层、阻抗线及第二屏蔽层之间的层压平移情况，进而控制第一检测孔和第二检测孔的开孔位置，从而保证阻抗测试的准确性。

在其中一个实施例中，所述S230、根据第一靶标的位置在线路板上开设第一检测孔，根据第二靶标的位置在线路板上开设第二检测孔，具体包括如下步骤：采用X-ray在线路板上开设穿过第一靶标、第三靶标及第五靶标的所述第一检测孔；采用X-ray在线路板上开设穿过第二靶标、第四靶标及第六靶标的所述第二检测孔。在利用X-ray冲孔加工第一检测孔和第二检测孔时，可利用X-ray观测第一屏蔽层、阻抗线及第二屏蔽层之间的位置关系，进而能提高第一检测孔和第二检测孔的开孔精度。

一种应用于所述的阻抗测试方法中的测试组件，包括第一导电柱及第二导电柱，所述第一导电柱用于安装于第一检测孔内并导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第二导电柱用于安装于第二检测孔内并与阻抗线电性连接。

上述测试组件，在阻抗测试中，安装于第一检测孔内的第一导电柱导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，第二导电柱电性连接阻抗线，通过测试第一导电柱与第二导电柱之间的阻抗即可完成测试线路板的阻抗测试，与一般采用沉铜、电镀第一检测孔内壁来导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层，及沉铜、电镀第二检测孔引出阻抗线测试端的方式相比较，第一导电柱可作为导通连接第一屏蔽层和第二屏蔽层的测试端，第二导电柱可作为阻抗线的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔和第二检测孔的加工时间，进而缩短了测试线路板的阻抗测试周期。

在其中一个实施例中，所述第二导电柱上设有与第一屏蔽层对应的第一绝缘层和与第二屏蔽层对应的第二绝缘层，第二导电柱通过第一绝缘层与第一屏蔽层保持绝缘，第二导电柱通过第二绝缘层与第二屏蔽层保持绝缘。阻抗测试中，可通过开设偏离阻抗线的第一测试孔，实现第一导电柱与阻抗线保持绝缘，第二导电柱可通过第一绝缘层和第二绝缘层实现第二导电柱与第一屏蔽层和第二屏蔽层保持绝缘。

一种线路板生产方法，包括如下步骤：S310、根据成品线路板批量生产组成成品线路板的各层材料；S320、根据预设的蚀刻参数蚀和预设的层压参数制备测试线路板；S330、对测试线路板采用权利要求1-2任一项所述的阻抗测试方法进行阻抗测试；当样测试路板阻抗测试合格，对余下各层原料采用S320中的蚀刻参数和层压参数生产成品线路板；当样测试路板阻抗测试不合格，修改S320中预设的蚀刻参数或预设的层压参数并重复S320。

上述线路板生产方法，在批量生产线路板时，以制备样测试路板获得能使阻抗测试合格的蚀刻参数和层压参数，如此能避免批量层压制备线路板时由于阻抗测试不合格，线路板报废率高。同时，对测试线路板采用上述的线路板阻抗测试方法进行阻抗测试，能有效降低样测试路板的阻抗测试时长，进而缩短获得能使阻抗测合格的层压参数的时间。此种方式能较好地有利于缩短生产交货周期。

附图说明

图1为一实施例所述的线路板的结构示意图；

图2为图1中线路板的阻抗测试示意图；

图3为又一实施例所述的线路板的结构示意图；

图4为图3中线路板的阻抗测试示意图。

附图标记说明：

100、线路板，110、测试线路板，111、第一检测孔，112、第二检测孔，113、第一屏蔽层，114、阻抗线，115、第二屏蔽层，121、第一靶标，122、第二靶标，123、第三靶标、124、第四靶标，125、第五靶标，126、第六靶标，210、第一导电柱，220、第二导电柱，221、第一绝缘层，222、第二绝缘层。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1和图2所示，在一实施例中提供一种阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板110，该测试线路板110具有第一检测孔111、第二检测孔112及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层113、阻抗线114和第二屏蔽层115；S120、在第一检测孔111内装入第一导电柱21 0，该第一导电柱210导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115；在第二检测孔112内装入第二导电柱220，该第二导电柱220电性连接阻抗线114；S130、测试第一导电柱210与第二导电柱220之间的阻抗。

上述阻抗测试方法，安装于第一检测孔111内的第一导电柱210导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115，第二导电柱220电性连接阻抗线114，通过测试第一导电柱210与第二导电柱220之间的阻抗即可完成测试线路板110的阻抗测试。与一般采用沉铜、电镀第一检测孔111内壁来导通连接第一屏蔽层11 3和第二屏蔽层115，及沉铜、电镀第二检测孔112引出阻抗线114测试端的方法相比较，第一导电柱210可作为导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115的测试端，第二导电柱220可作为阻抗线114的测试端，如此能通过节省沉铜、电镀第一检测孔111和第二检测孔112的加工时间，来缩短测试线路板110的阻抗测试周期。

一实施例中，所述S130、测试第一导电柱210与第二导电柱220之间的阻抗，具体包括如下步骤：电性连接第一导电柱210与阻抗测试仪的第一测试端口，电性连接第二导电柱220和阻抗测试仪的第二测试端口，读取阻抗测试仪的测试数值。阻抗测试中，第一测试端口和第二测试端口通过与第一导电柱210和第二导电柱220电性连接来测试测试线路板110阻抗的方式简单；且能通过控制第一测试端口与第一导电柱210、第二测试端口与第二导电柱220电性连接良好，来保证阻抗测试仪与测试线路板110电性连接良好。

又一实施例中提供一种线路板加工方法，包括如下步骤：S210、提供线路板100，该线路板100具有依次间隔层叠设置的第一屏蔽层113、阻抗线114、第二屏蔽层115；S220、在所述线路板100上设置用于定位第一检测孔111的第一靶标121及用于定位第二检测孔112的第二靶标122；S230、根据第一靶标121的位置在线路板100上开设第一检测孔111及根据第二靶标122的位置在线路板100上开设第二检测孔112以获得应用于上述任一实施例所述的阻抗测试方法中的测试线路板110。以第一靶标121定位第一检测孔111及第二靶标122定位第二检测孔112的方式，能提高第一检测孔111和第二检测孔112的开孔精度，进而保证能够保证阻抗测试中第一导电柱210、第二导电柱220、第一屏蔽层113、阻抗线114及第二屏蔽层115之间电性连接可靠。

一实施例中，所述S220、在所述线路板100上设置用于定位第一检测孔111的第一靶标121及用于定位第二检测孔112的第二靶标122，具体包括如下步骤：在线路板100内设置与阻抗线114同层的第一靶标121和第二靶标122，所述第一靶标121和第二靶标122均与阻抗线114对应。由于第一靶标121和第二靶标122均与阻抗线114对应，进而能实现控制第一检测孔111和第二检测孔112与阻抗线114的位置关系，如此以保证阻抗测试的可靠性。

一实施例中，所述S220、在所述线路板100上设置用于定位第一检测孔111的第一靶标121及用于定位第二检测孔112的靶标还包括如下步骤：在线路板100内设置与第一屏蔽层113同层的第三靶标123及第四靶标124，在线路板100内设置于第二屏蔽层115同层的第五靶标125及第六靶标126，该第三靶标123与第一靶标121对应并用于定位第一检测孔111，该第四靶标124与第二靶标122对应并用于定位第二检测孔112，该第五靶标125与第一靶标121对应并用于定位第一检测孔111，该第六靶标126与第二靶标122对应并用于定位第二检测孔112。以第一靶标121、第三靶标123及第五靶标125开设第一检测孔111、及以第二靶标122、第四靶标124及第六靶标126开设第二检测孔112的方式能够保证第一检测孔111和第二检测孔112的开孔精度。

一实施例中，所述第一靶标121、第三靶标123及第五靶标125对应层叠设置，第二靶标122、第四靶标124及第六靶标126对应层叠。通过观测第一靶标121、第三靶标123及第五靶标125对应层叠的情况，及第二靶标122、第四靶标124及第六靶标126对应层叠的情况可以判断第一屏蔽层113、阻抗线114及第二屏蔽层115之间的层压平移情况，进而控制第一检测孔111和第二检测孔112的开孔位置，从而保证阻抗测试的准确性。

需要说明的是，结合图1和图2所示，在线路板100内设置有与第一屏蔽层113同层的第三靶标123、第四靶标124，及与第二屏蔽层115同层的第五靶标125、第六靶标126时，第一检测孔111根据第一靶标121、第三靶标123及第五靶标125开设，第二检测孔112根绝第二靶标122、第四靶标124及第六靶标126开设。当第一屏蔽层113和第二屏蔽层115为设置于芯板上的铜层时，可在芯板的内层图案蚀刻中完成第三靶标123、第四靶标124、第五靶标125及第六靶标126的加工。结合图3和图4所示，而当第一屏蔽层113和第二屏蔽层115采用铜箔层压而成时，且未铜箔上蚀刻出靶标的情况下，为了减少第三靶标123、第四靶标124、第五靶标125及第六靶标126的加工工序，线路板100可仅依据第一靶标121、第二靶标122对应开设第一检测孔111和第二检测孔112。

一实施例中，所述S230、根据第一靶标121的位置在线路板100上开设第一检测孔111，根据第二靶标122的位置在线路板100上开设第二检测孔112，具体包括如下步骤：采用X-ray在线路板100上开设穿过第一靶标121、第三靶标123及第五靶标125的所述第一检测孔111；采用X-ray在线路板100上开设穿过第二靶标122、第四靶标124及第六靶标126的所述第二检测孔112。在利用X-ray冲孔加工第一检测孔111和第二检测孔112时，可利用X-ray观测第一屏蔽层113、阻抗线114及第二屏蔽层115之间的位置关系，进而能提高第一检测孔111和第二检测孔112的开孔精度。当然，在其他实施例中，第一检测孔111和第二检测孔112也可以是钻削加工而成。

再一实施例中提供一种应用于上述任一实施例中所述的阻抗测试方法中的测试组件，包括第一导电柱210及第二导电柱220，所述第一导电柱210用于安装于第一检测孔111内并导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115，所述第二导电柱220用于安装于第二检测孔112内并与阻抗线114电性连接。

上述测试组件，在阻抗测试中，安装于第一检测孔111内的第一导电柱210导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115，第二导电柱220电性连接阻抗线114，通过测试第一导电柱210与第二导电柱220之间的阻抗即可完成测试线路板110的阻抗测试，与一般采用沉铜、电镀第一检测孔111内壁来导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115，及沉铜、电镀第二检测孔112引出阻抗线114测试端的方式相比较，第一导电柱210可作为导通连接第一屏蔽层113和第二屏蔽层115的测试端，第二导电柱220可作为阻抗线114的测试端，如此能节省沉铜电镀第一检测孔111和第二检测孔112的加工时间，进而缩短了测试线路板110的阻抗测试周期。

一实施例中，所述第二导电柱220上设有与第一屏蔽层113对应的第一绝缘层221和与第二屏蔽层115对应的第二绝缘层222，第二导电柱220通过第一绝缘层221与第一屏蔽层113保持绝缘，第二导电柱220通过第二绝缘层222与第二屏蔽层115保持绝缘。阻抗测试中，可通过开设偏离阻抗线114的第一测试孔，实现第一导电柱210与阻抗线114保持绝缘，第二导电柱220可通过第一绝缘层221和第二绝缘层222实现第二导电柱220与第一屏蔽层113和第二屏蔽层115保持绝缘。

再一实施例中提供一种线路板生产方法，包括如下步骤：S310、根据成品线路板批量生产组成成品线路板的各层材料；S320、根据预设的蚀刻参数蚀和预设的层压参数制备测试线路板；S330、对测试线路板采用权利要求1-2任一项所述的阻抗测试方法进行阻抗测试；当样测试路板阻抗测试合格，对余下各层原料采用S320中的蚀刻参数和层压参数生产成品线路板；当样测试路板阻抗测试不合格，修改S320中预设的蚀刻参数或预设的层压参数并重复S320。

上述线路板生产方法，在批量生产线路板时，以制备样测试路板获得能使阻抗测试合格的蚀刻参数和层压参数，如此能避免批量层压制备线路板时由于阻抗测试不合格，线路板报废率高。同时，对测试线路板采用上述的线路板阻抗测试方法进行阻抗测试，能有效降低样测试路板的阻抗测试时长，进而缩短获得能使阻抗测合格的层压参数的时间。此种方式能较好地有利于缩短生产交货周期。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。