公开/公告号CN109665872A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-23
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司;
申请/专利号CN201811576984.2
发明设计人 周东平;
申请日2018-12-23
分类号
代理机构苏州国卓知识产权代理有限公司;
代理人明志会
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区娄阳路6号中新科技工业坊三期2-1-B2-2-B
入库时间 2024-02-19 08:11:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B41/90 申请日:20181223
实质审查的生效
2019-04-23
公开
公开
机译: 用氮化铝陶瓷制备薄膜表面金属化的方法。
机译: 激光切割形成孔的氮化铝陶瓷基体表面制备方法,用于薄膜金属化
机译: 一种印刷和/或层压金属化聚丙烯薄膜然后生产薄膜的方法