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钙华地质灌浆材料、其制备方法及修复水下钙华地质裂缝的工艺

摘要

本发明涉及建筑材料领域,且特别涉及一种钙华地质灌浆材料、其制备方法及修复水下钙华地质裂缝的工艺。钙华地质灌浆材料可用于修复水下钙华地质裂缝,以重量份计,其包括250‑310份糯米浆、25‑35份硅灰、400‑425份钙华土、60‑110份生石灰、60‑110份熟石灰、400‑500份半水石膏和10‑18份减水剂。钙华地质灌浆材料具有较好的流动性和粘结性,不仅抵抗流水的冲刷作用,使浆液在动水作用下也能正常凝结,同时,使浆液紧紧的附着在孔隙两壁,增加裂缝修护的效果,提高裂缝整体稳定性,且结石体具有较高的强度和耐久性。

著录项

  • 公开/公告号CN109534765A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都理工大学;

    申请/专利号CN201811532254.2

  • 申请日2018-12-14

  • 分类号C04B28/14(20060101);E02D15/02(20060101);C04B111/70(20060101);

  • 代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王术兰

  • 地址 610000 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号

  • 入库时间 2024-02-19 07:49:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B28/14 申请日:20181214

    实质审查的生效

  • 2019-03-29

    公开

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