一种光纤陀螺无骨架环圈与壳体的粘接结构及粘接方法

摘要

本发明设计了一种光纤陀螺无骨架环圈与壳体的粘接结构及粘接方法，粘接方法包括选择隔热层厚度为1‑2mm，然后将无骨架光纤环圈粘接在隔热层的上表面；最后将金属壳体粘接在隔热层的下底面。本粘接结构及方法将隔热层放置于无骨架光纤环圈与金属壳体之间。由于隔热层的导热系数远低于金属壳体，因此可以减缓热量的传递，降低环体上下的温度差。本粘接结构及方法采用有机硅类胶黏剂为室温固化的胶黏剂，解决了传统有机硅胶黏剂需要加热固化的问题，简化了粘接工艺。