一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像系统及方法

摘要

本发明公开一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像系统，包括控制装置、信号发生装置、信号分析装置、激光极化装置、微波调制装置、共聚焦光路和三维电控位移台；所述控制装置对信号发生装置、微波调制装置、三维电控位移台和信号分析装置的工作进行控制；所述共聚焦光路连接锥形光纤，所述锥形光纤上设置有金刚石颗粒，所述金刚石颗粒处于被测温度场内，所述被测温度场设置在所述三维电控位移台上。本发明还公开一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像测量方法，相比于传统温度场测量方法，其具有较高的测量灵敏度以及空间分辨率。