一种深腔无引线芯片共晶焊接装置及方法

摘要

本发明公开了一种深腔无引线芯片共晶焊接装置及方法，它解决了现有技术中人工焊接芯片精度无法保证，工作效率低的问题，具有实现机械焊接，且提高工作效率和精度的有益效果，其方案如下：一种深腔无引线芯片共晶焊接装置，包括支撑台，支撑台设置第一凹槽，第一凹槽周侧与保护气体供应机构连通，第一凹槽内嵌套设置第二凹槽，第二凹槽与管座尺寸相适应以在第二凹槽设置管座；加热机构，设于支撑台内侧用于对管座表面的焊料进行加热；用于初始放置管座、焊料和芯片的载料台；机械手，机械手与多维移动机构连接，且机械手能从载料台分别将管座、焊料和芯片，再通过多维移动机构送至第二凹槽内。