机译:电迁移诱发的焦耳热和应变对共晶SnPb倒装芯片焊点中微结构再结晶的影响
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:AU80 / SN20共晶焊接GaAs芯片焊接接头残留菌株仿真研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能