SOP系统集成中热管理方法

摘要

本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法，在多层堆叠芯片中设置硅通孔，并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型，利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证，进而确定硅通孔的大小与数量，本发明在SOP系统集成中利用TSV解决过热问题，通过仿真确定TSV数量和大小，实现最优热管理方案。