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半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法

摘要

本发明公开了一种半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤线性调频脉冲分束激光激励红外热波检测装置及方法,所述装置包括计算机、红外热像仪、同步触发器、函数发生器、激光驱动器、激光器、放大器组件,所述计算机通过数据线与同步触发器相连,同步触发器通过数据线与函数发生器相连,函数发生器通过数据线与激光驱动器相连,激光驱动器通过数据线与激光器相连,激光器输出的激光经放大器组件输出;所述计算机通过数据线与红外热像仪相连。本发明将线性调频脉冲原理、分束激光激励、红外热波检测与先进信号处理算法相结合,实现对半导体硅片表面/亚表面微裂纹损伤的线性调频脉冲分束激光激励红外热波无损检测。

著录项

  • 公开/公告号CN109211976A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨商业大学;

    申请/专利号CN201810893018.7

  • 申请日2018-08-07

  • 分类号G01N25/72(20060101);

  • 代理机构23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司;

  • 代理人高媛

  • 地址 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区学海街1号

  • 入库时间 2024-02-19 07:07:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N25/72 申请日:20180807

    实质审查的生效

  • 2019-01-15

    公开

    公开

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