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一种装配过程的仿真方法、装置及仿真设备

摘要

本发明提供了一种装配过程的仿真方法、装置及仿真设备,该装配过程的仿真方法包括:建立用于对线缆进行数字化表达的线缆信息模型和用于计算线缆位姿的线缆物性模型;接收用户输入的装配操作的操作约束;根据所述操作约束和所述线缆物性模型,获得所述线缆进行装配操作后的位姿;根据进行装配操作后的位姿,对所述线缆信息模型进行更新,并根据更新后的所述线缆信息模型对所述线缆进行碰撞检测,输出检测结果。本发明实施例通过建立线缆的物性模型和线缆信息模型,使得在进行模拟装配时可以对装配进行描述,同时可以通过碰撞检测对装配操作进行调整,从而实现了对复杂机电产品的刚柔混合装配过程进行有效描述。

著录项

  • 公开/公告号CN109376432A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201811256378.2

  • 申请日2018-10-26

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2024-02-19 07:03:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20181026

    实质审查的生效

  • 2019-02-22

    公开

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