一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法

摘要

本发明公开一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份。本发明加入高粘度第一有机聚硅氧烷和低含氢量第二有机聚硅氧烷，并加入复配导电填料，制成FIP导电胶硬度低、压缩力小，降低压缩时对芯片的损伤；本发明还提供了一种FIP低硬度导电硅橡胶的制备方法，适应于FIP点胶工艺。