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应用于半导体行业的在线式元器件X射线检测、计数设备

摘要

本发明涉及一种X射线检测技术,具体为一种可对生产线上的SMT料带直接进行自动化X射线检测、点料和收料从而提高生产效率的应用于半导体行业的在线式元器件X射线检测、计数设备,包括铅房(3),铅房(3)上设有防辐射铅帘(1),铅房(3)上还设有用于显示工作状态的三色灯(2),铅房(3)上还设有键盘区(4)、显示器(5)和触摸屏电控模块(6),铅房(3)上还设有电动升降门(7),电动升降门(7)处设有下料工位(18),下料下料工位(18)处设有下料盘机械手(17)和打标机(8),料带步进机构(9)设在铅房(3)内且与防辐射铅帘(1)水平一致,X‑ray光管(10)设在铅房(3)内且位于料带(19)下方。

著录项

  • 公开/公告号CN109444178A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡日联科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201710779703.2

  • 发明设计人 刘骏;王鹏涛;陶桔;朱海涛;

    申请日2017-09-01

  • 分类号G01N23/04(20180101);G06M7/04(20060101);

  • 代理机构32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人滕诣迪

  • 地址 214000 江苏省无锡市新区鸿山街道锡协路208-7号

  • 入库时间 2024-02-19 06:57:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N23/04 申请日:20170901

    实质审查的生效

  • 2019-03-08

    公开

    公开

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