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SMD表贴封装器件老炼的工装夹具

摘要

本发明公开了一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,包括夹具主体和弹性顶针,夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽,凹槽上方设置有紧固装置,紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触;夹具主体作为散热器,夹具主体与器件的漏极接触,夹具主体带电;性顶针设置在夹具主体的一侧,弹性顶针的固定端焊接有导线,弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接;本发明工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率,SMD‑0.5封装从1W提高到了30W,SMD‑1.0封装从2W提高到了50W,SMD‑2.0封装从3W提高到了50W,具有良好的通用性,可老炼二极管、三极管以及场效应管;安装简单,生产效率高;设计简单,易加工制作;可靠性高,成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN109342912A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安微电子技术研究所;

    申请/专利号CN201811159320.6

  • 发明设计人 张兴;赵文虎;

    申请日2018-09-30

  • 分类号

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐文权

  • 地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

  • 入库时间 2024-02-19 06:57:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/26 申请日:20180930

    实质审查的生效

  • 2019-02-15

    公开

    公开

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