导体路径结构、尤其是用于智能卡应用的引线框架的导体路径结构，带有至少两个叠置的导体路径层

摘要

本发明涉及一种导体路径结构、尤其是用于智能卡应用的引线框架的导体路径结构，其包括具有多个第一导体路径(11；11a‑11f)的至少一个第一导体路径层(10)和具有多个第二导体路径(21；21a‑21f)的至少一个第二导体路径层(20)，叠置的导体路径层(10、20)由绝缘体(30)分开，第一导体路径层(10)的至少一个第一导体路径(11；11a、11b、11c、11d、11f)具有至少一个贯穿它们的键合口(12；12a‑12e)，键合线可穿过所述键合口并且与第二导体路径层(20)的导体路径(21；21a‑21f)导电接触，并且第一导体路径层(10)的至少两个相邻的导体路径(11；11a、11b；11b、11c；11d、11e；11e、11f)通过缝槽(13；13a‑13i)彼此分开并且至少两个相邻的导体路径(21a、21b；21b、21c；21d、21e；21e、21f)通过另外的缝槽(23、23a‑23e)彼此分开。根据本发明规定，分离第一导体路径层(10)的相邻导体路径(11；11a、11b、11c、11d、11f)的缝槽(13；13a‑13i)和分离第二导体路径层(20)的相邻导体路径(21；21a‑21f)的另外的缝槽(13；13a‑13i或23；23a‑23e)彼此错开布置。