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非对称芯板的压合方法及非对称芯板

摘要

本发明涉及覆铜板技术领域,具体公开一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板,压合方法包括以下步骤:提供第一芯板,所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层;提供第二芯板,所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层;将第一芯板和第二芯板背靠背叠放;对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。本发明提供一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板,可以有效平衡产品的热应力释放,降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲,从而解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109287080A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梅州市志浩电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201811346792.2

  • 发明设计人 陈建新;刘喜科;罗登峰;

    申请日2018-11-13

  • 分类号H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水;唐京桥

  • 地址 514000 广东省梅州市经济开发区AD1区A座

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20181113

    实质审查的生效

  • 2019-01-29

    公开

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