公开/公告号CN109314087A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 新电元工业株式会社;
申请/专利号CN201780005098.1
申请日2017-05-19
分类号
代理机构上海德昭知识产权代理有限公司;
代理人郁旦蓉
地址 日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
入库时间 2024-02-19 06:55:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20170519
实质审查的生效
2019-02-05
公开
公开
机译: 电子模块,连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
机译: 电子部件的支架,电子部件的支架片,使用支架的电子模块,使用支架的电子模块,电子模块的层叠,电子模块的制造方法以及电子模块的测试方法
机译: 电子部件的支架,电子部件的支架片,使用支架的电子模块,使用支架的电子模块,电子模块的层叠,电子模块的制造方法以及电子模块的测试方法