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一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法

摘要

本发明提供了一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法,包括底板、连接柱、固定机构、顶板,限位机构、电镀装置和清洗装置;本发明可以解决市场上特殊规格的PCB线路板在电镀过程中由于夹持不稳定,会使线路板产生晃动而造成电镀不均匀,影响后续使用效果,同时在线路板电镀前,由于人为的接触或者其他不可避免的外界因素会使线路板表面造成污染,使得局部污染的地方电镀不上或者电镀完成后在使用过程中由于温度等的影响容易脱落,通常人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下,并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度,给后续的电镀质量带来很大的影响等问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109267125A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 蔡国梁;

    申请/专利号CN201811167067.9

  • 发明设计人 蔡国梁;

    申请日2018-10-08

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 317000 浙江省台州市临海市小芝镇南洋村2-16号

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D5/08 申请公布日:20190125 申请日:20181008

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2019-02-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/08 申请日:20181008

    实质审查的生效

  • 2019-01-25

    公开

    公开

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