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一种带隙可调高电导率硅基薄膜的制备方法

摘要

一种带隙可调高电导率硅基薄膜的制备方法,以石英和单晶硅作为衬底,利用等离子增强化学气相沉积(PECVD)生长一层磷掺杂非晶富硅SiC薄膜,通过改变原料气甲烷(CH4)、硅烷(SiH4)和适量的磷烷(PH3)的气体流量,实现C/Si比的调节以及掺杂浓度的改变;其中CH4/SiH4气体流量的比例范围为0.3~3,PH3的气体流量变化为0sccm~80sccm;通过退火,使非晶SiC薄膜得到晶化,形成镶嵌于非晶SiC膜中的硅纳米晶。SiH4气体流量1sccm以上,PH3的气体流量0.5~80sccm以上。

著录项

  • 公开/公告号CN109326504A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京大学;

    申请/专利号CN201810959326.5

  • 发明设计人 徐骏;刘孝龙;季阳;陈坤基;

    申请日2018-08-22

  • 分类号H01L21/02(20060101);

  • 代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人陈建和

  • 地址 210093 江苏省南京市鼓楼区汉口路22号

  • 入库时间 2024-02-19 06:53:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20180822

    实质审查的生效

  • 2019-02-12

    公开

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