超小尺寸RGB封装单元的制作方法

摘要

本发明涉及一种超小尺寸RGB封装单元制备方法，所述封装单元包括Cu层、绝缘层、光刻层、LED芯片等。其特征是：在中间具有绝缘层的双层Cu基板上制备通孔电镀，根据电路设计对覆盖在Cu基板光刻层进行图形化，将三种RGB LED芯片分别固定于基板固晶区域，通过回流焊、压焊、激光焊等工艺实现固晶并覆加透镜层，可根据线路板设计切割获得所需的多组RGB芯片的封装单元。本发明通过正装LED芯片倒装焊接的方式免去打线工艺造成的空间浪费，能够实现设备精度允许条件下封装单元的极限尺寸，所提供的超小尺寸RGB封装单元可极大提高LED显示屏像素，降低像素间距，也可用于小尺寸调光照明等领域。