公开/公告号CN109115156A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 金瓜子科技发展(北京)有限公司;
申请/专利号CN201811252882.5
申请日2018-10-25
分类号
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人梁斌
地址 100000 北京市海淀区清河安宁庄东路18号23号楼二层2356
入库时间 2024-02-19 06:50:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-25
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B21/08 申请日:20181025
实质审查的生效
2019-01-01
公开
公开
机译: 用于在电子设备的组件中绑定组件的介质,一种相同的制备方法,一种电子设备的显示组件以及一种模拟电子设备和介质的机械行为的系统
机译: 一种将集成电路校准到电子组件的方法及其电子设备
机译: 用于在电子设备的组件中的绑定组件的介质,一种制备方法的方法,电子设备的显示器组件,以及用于模拟电子设备和介质的机械行为的系统