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衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质

摘要

本发明涉及衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。本发明的技术能够提高衬底的面间均匀性。衬底处理装置具备:在制品晶片支承区域的上下具有虚设晶片支承区域的衬底保持件;收容衬底保持件的处理室;气体供给部,其具有管状的喷嘴和设置于喷嘴的气体供给孔并对衬底保持件实施气体供给,其中,管状的喷嘴以沿着衬底保持件而在上下方向上延伸的方式配置;和将处理室的气氛排气的排气部,在衬底处理装置中,气体供给孔构成为使得其上端位于比被虚设晶片支承区域支承的最上方的虚设晶片低的位置。

著录项

  • 公开/公告号CN109427628A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社国际电气;

    申请/专利号CN201810961475.5

  • 申请日2018-08-22

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人杨宏军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 06:50:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180822

    实质审查的生效

  • 2019-03-05

    公开

    公开

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