环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏

摘要

一种环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏，其特征在于其组成按质量百分数配比为3%～8%的环氧树脂、固化剂及促进剂（环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰8～30︰1～10），余量为市售Sn‑Bi焊膏。所述环氧树脂为NPEL‑127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述促进剂为SH‑A80、SH‑A85、SH‑A90、SH‑A95、SH‑A100、SH‑A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合。该复合Sn‑Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度，可用于电子行业元器件的回流焊。