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用于结晶器铜板激光熔覆的合金粉末及熔覆方法

摘要

本发明公开了一种用于结晶器铜板激光熔覆的合金粉末及熔覆方法,本合金粉末由镍基合金粉末和钴基合金粉末混合而成,所述镍基合金粉末包括Al和Ni,其余为杂质;钴基合金粉末的主要成分为Co。本方法首先对结晶器铜板基体表面进行预处理,将镍基合金粉末和钴基合金粉末以一定比例混合后平铺于结晶器铜板基体表面;采用激光器将合金粉末熔覆于结晶器铜板基体表面形成一定厚度的熔覆层。本合金粉末可使铜合金结晶器表面得到较厚的冶金结合带,熔覆层与基底界面冶金结合良好,且无裂纹、杂质等缺陷,极大提高了铜合金结晶器的耐磨性和耐蚀性;本方法可精确控制熔覆层的厚度,具有能耗低、无污染、效率高、成本低的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN109226705A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宝钢工业技术服务有限公司;

    申请/专利号CN201811157328.9

  • 发明设计人 白新波;傅卫;陈国喜;

    申请日2018-09-30

  • 分类号B22D11/057(20060101);B22D11/059(20060101);C23C24/10(20060101);

  • 代理机构31216 上海天协和诚知识产权代理事务所;

  • 代理人沈国良

  • 地址 201900 上海市宝山区湄浦路335号

  • 入库时间 2024-02-19 06:45:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    公开

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