一种近中性化学镀高W含量Ni-W-P合金镀层的方法

摘要

本发明专利涉及一种在近中性镀液化学镀高W含量的Ni‑W‑P合金方法，属于材料表面处理领域。本发明的化学镀Ni‑W‑P合金镀层时采用复合络合剂，主盐为镍离子和钨酸根离子，在次亚磷酸钠还原下，以聚醚多元醇为添加剂，pH6.0～8.5，施镀温度为70～90℃，W与Ni发生共沉积，获得非晶态Ni‑W‑P合金镀层，其中W含量最高可达13.8wt％，维氏硬度为542～637HV，所制备的镀层具有优良的耐磨和抗腐蚀等性能。