一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其制备方法与电镀工艺

摘要

本发明公开了一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其制备方法与电镀工艺，镀液中各组分含量如下：铜离子含量为5‑12g/L，HEDP含量为84‑140g/L，辅助络合剂含量为13‑30g/L，碳酸钾含量为16‑40g/L，铵盐类走位剂含量为0.4‑4g/L，阳极促溶剂含量为0.5‑2g/L。本发明的镀液具有良好的均镀能力和深镀能力，结合力良好，在冷热冲击和十字格刀法下，均表现优良；电流密度范围较宽，可达1‑4A/dm2；镀液稳定，各组分在电镀过程中保持平衡；各组分化学性能较稳定，在连续电镀过程中，抗氧化抗电解性能强，消耗低；电流效率高，最高可达90%，可基本保持60%以上；工艺控制简单，故障率低。