一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线及其生产工艺

摘要

本发明提供一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线及其生产工艺，其中一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线，包括底板、循环输送机构、输送带、镀膜机构、旋转机构和出料机构，循环输送机构包括环状导轨、驱动机构、液压缸Ⅰ和物料板，环状导轨安装在底板上，若干驱动机构活动安装在环状导轨上，驱动机构安装有物料板，两根输送带对立安装在底板上，两个旋转机构对立安装在底板上，出料机构固定安装在底板上并位于其中一个输送带的正上方。通过驱动机构带动物料板沿着环状导轨运动，使得整个镀膜过程不间断进行，进而增加了镀膜效率，通过旋转机构实现对PC板的翻转，进而能够对PC板的双面进行镀膜，进而避免了某些需要双面镀膜的材料需二次送料的情况。

说明书

技术领域

本发明涉及磁控溅射镀膜技术领域，具体为一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线及其生产工艺。

背景技术

磁控真空镀膜生产线是在真空条件下，由气体电离所产生的电子对阴极靶材进行高速撞击，置换基材粒子并在基材表面附近实现反应，生成金属、金属氧化物或金属氮化物，实现磁控溅射真空镀膜，其中磁控溅射真空镀膜的牢固性好，溅射薄膜与基板有着极好的附着力，机械强度也得到了改善。

公开号为CN102517553B提供了一种磁控溅射镀膜生产系统和工艺，此装置能通过旋转室的回转来完成连续的镀膜过程，但是在进行镀膜时无法一次性对双面进行镀膜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线，包括底板、循环输送机构、输送带、镀膜机构、旋转机构和出料机构，四个所述镀膜机构分别对称安装在底板上，其中：

所述循环输送机构包括环状导轨、驱动机构、液压缸Ⅰ和物料板，所述环状导轨固定安装在底板上，若干所述驱动机构活动安装在环状导轨上，若干所述物料板分别通过两个所述液压缸Ⅰ活动安装在驱动机构上，两根所述输送带对立安装在底板上，两个所述旋转机构对立安装在底板上并位于环状导轨圆弧部分的正上方，所述出料机构固定安装在底板上并位于其中一个输送带的正上方。

优选的，所述旋转机构包括液压缸Ⅱ、L形支撑板、液压缸Ⅲ、传动板、旋转气缸和夹板，所述L形支撑板通过两个所述液压缸Ⅱ活动安装在底板上，所述传动板通过两个所述液压缸Ⅲ活动安装在L形支撑板上，所述旋转气缸的一端固定安装在传动板上、另一端固定安装有夹板。

优选的，所述驱动机构包括车架板、车轮、大带轮、皮带、小带轮和电机，所述车架板配合安装在环状导轨内，四个所述车轮分别通过传动轴转动安装在车架板上，所述大带轮固套在传动轴上，所述电机固定安装在车架板的底部，其动力输出端固套有小带轮，所述皮带套设在大带轮以及小带轮上形成带传动。

优选的，所述出料机构包括支撑架、液压缸Ⅳ和推板，所述支撑架固定安装在底板上，两个所述液压缸Ⅳ的一端固定安装在支撑架上、另一端固定安装有推板。

优选的，两个所述液压缸Ⅰ的一端固定安装在车架板上、另一端固定安装有物料板。

优选的，两个所述液压缸Ⅱ的一端固定安装在底板上、另一端安装有L形支撑板，两个所述液压缸Ⅲ的一端固定安装在L形支撑板上、另一端固定安装有传动板。

优选的，所述环状导轨内设有导向体，所述车架板的底部设有两个卡套，所述车架板底部的两个卡套配合安装在导向体上并在导向体上形成移动副，以及车架板底部安装的车轮分别与导轨摩擦接触。

优选的，所述镀膜机构包括支撑腿、镀膜箱、靶材架、液压缸Ⅴ、气泵和圆管，所述支撑腿固定安装在底板上，所述镀膜箱固定安装在底板上，所述靶材架活动安装在镀膜箱内，所述液压缸Ⅴ的一端固定安装在支撑腿上、另一端与靶材架固定连接，所述气泵通过圆管与镀膜箱连通。

一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线的生产工艺，包括以下步骤：

S1，将待镀膜的PC板放置在其中一个输送带上，在输送带在传输下PC板被输送至物料板上；

S2，接着驱动机构带动物料板沿着环状导轨运动，具体为，电机开始转动此时小带轮随之转动，在皮带的作用下动力传递至大带轮上，进而大带轮带动车轮旋转，由于车轮与环状导轨之间摩擦接触所以此时车架板沿着环状导轨运动，其中循环输送机构内各机构为同步运动，当载有PC板的物料板运动至镀膜箱正下方时电机停止转动；

S3，接着运动至镀膜箱正下方的物料板底部的两个液压缸Ⅰ同步运动，进而推动物料板向靠近镀膜箱的方向运动，当物料板契合在镀膜箱内液压缸Ⅰ停止运动，接着此镀膜箱上的气泵向外排气将镀膜箱内抽成真空，接着靶材架上的靶材在磁场的作用下在PC板上进行镀膜，镀膜完成后两个液压缸Ⅰ同步的带动物料板向远离镀膜箱的方向运动，当物料板完全脱离镀膜箱时液压缸Ⅰ停止运动，此时完成一次镀膜；

S4，接着重复S2和S3，带动已经完成一次镀膜的PC板进行二次镀膜，并且对后续物料板上的PC板进行一次镀膜；

S5，当完成二次镀膜的PC板运动至旋转机构旁时，两个旋转机构同步运动对PC板进行翻转，其中翻转过程具体为，两个液压缸Ⅱ同步运动将L形支撑板顶起，当夹板底面与物料板平齐时两个液压缸Ⅱ停止运动，此时两个液压缸Ⅲ同步运动进而带动传动板、旋转气缸以及夹板向靠近PC板的方向运动，当夹板接触到PC板侧面时液压缸Ⅲ停止运动，由于两个旋转机构同步运动所以此时PC板的两端被夹板夹住，接着两个液压缸Ⅱ带动L形支撑板向远离物料板的方向运动，进而夹板带动PC板脱离物料板，当液压缸Ⅱ运动至极限位置时停止运动，此时旋转气缸带动夹板旋转一百八十度进而完成对PC板的翻转，接着两个液压缸Ⅱ带动L形支撑板向靠近离物料板的方向运动，当夹板接触到物料板时两个液压缸Ⅱ停止运动，此时液压缸Ⅲ向远离PC板的方向运动，进而完成翻转的PC板落在物料板上；

S6，接着完成翻转的PC板重复S2和S3进行镀膜；

S7，镀膜完成后载有PC板的物料板运动至与S1对立安放的输送带的上方，此时出料机构进行出料，出料过程具体为，两个液压缸Ⅳ推动推板向靠近物料板的方向运动，接着推板沿着物料板运动，进而将物料板上的PC板推到输送带上，并由输送带输送出本流水线。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明通过驱动机构带动物料板沿着环状导轨运动，使得整个镀膜过程不间断进行，进而增加了镀膜效率。

2.本发明通过旋转机构实现对PC板的翻转，进而能够对PC板的双面进行镀膜，进而避免了某些需要双面镀膜的材料需二次送料的情况。

附图说明

图1为本发明整体结构前视时三维示意图；

图2为本发明整体结构后视时三维示意图；

图3为本发明循环输送机构三维示意图；

图4为本发明驱动机构三维示意图；

图5为本发明环状导轨剖视图；

图6为图2中B部示意图；

图7为图1中A部示意图。

图中：1底板、2循环输送机构、3输送带、4镀膜机构、5旋转机构、6出料机构、21环状导轨、22驱动机构、23液压缸Ⅰ、24物料板、211导向体、221车架板、222车轮、223大带轮、224皮带、225小带轮、226电机、2211卡套、41支撑腿、42镀膜箱、43靶材架、44液压缸Ⅴ、45气泵、46圆管、51液压缸Ⅱ、52L形支撑板、53液压缸Ⅲ、54传动板、55旋转气缸、56夹板、61支撑架、62液压缸Ⅳ、63推板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：

一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线，包括底板1、循环输送机构2、输送带3、镀膜机构4、旋转机构5和出料机构6，其中：

循环输送机构2包括环状导轨21、驱动机构22、液压缸Ⅰ23和物料板24，环状导轨21固定安装在底板1上，环状导轨21内设有导向体211，若干驱动机构22活动安装在环状导轨21上，两个液压缸Ⅰ23的一端通过螺栓固定安装在车架板221上、另一端通过连接法兰固定安装有物料板24，其中液压缸Ⅰ23安装有物料板24的一端为动力输出端，进而若干物料板24分别通过两个液压缸Ⅰ23活动安装在车架板221上，驱动机构22包括车架板221、车轮222、大带轮223、皮带224、小带轮225和电机226，车架板221的底部设有两个卡套2211，两根传动轴分别通过轴承安装在车架板221的底部，四个车轮222分别固套在传动轴上，车架板221底部卡套2211的内圆面直径与导向体211外圆面的直径相同，其中车架板221底部的两个卡套2211的配合安装在导向体211上并在导向体211上形成移动副，以及车架板221的底部安装的车轮222分别与导轨21摩擦接触，进而在车轮222转动时架板221能够沿着导轨21运动，大带轮223固套在传动轴上，电机226通过螺栓固定安装在车架板221的底部，电机226的动力输出端固套有小带轮225，皮带224套设在大带轮223以及小带轮225上形成带传动；

两根输送带3分别通过轴承对立安装在底板1上，其中两根输送带3中一根为进料用输送带3、另一根为出料用输送带3，进料用输送带3的高度高于物料板24的高度，出料用输送带3的高度低于物料板24的高度；

四个镀膜机构4分别对称安装在底板1上，镀膜机构4包括支撑腿41、镀膜箱42、靶材架43、液压缸Ⅴ44、气泵45和圆管46，支撑腿41通过螺栓固定安装在底板1上，镀膜箱42通过螺栓固定安装在底板1上，靶材架43活动安装在镀膜箱42内，其中靶材架43上设有用于镀膜的靶材，并且靶材架43与镀膜箱42接触的部分为密封安装，液压缸Ⅴ44的一端固定安装在支撑腿41上、另一端通过连接法兰与靶材架43固定连接，气泵45通过螺栓固定安装在镀膜箱42上，圆管46的一端与镀膜箱42密封连接、另一端与气泵45的出风口密封连接，进而气泵45通过圆管46与镀膜箱42连通；

两个旋转机构5对立安装在底板1上并位于环状导轨21圆弧部分的正上方，旋转机构5包括液压缸Ⅱ51、L形支撑板52、液压缸Ⅲ53、传动板54、旋转气缸55和夹板56，两个液压缸Ⅱ51的一端通过螺栓固定安装在底板1上、另一端分别通过连接法兰固定安装L形支撑板52，进而L形支撑板52通过两个液压缸Ⅱ51活动安装在底板1上，两个液压缸Ⅲ53的一端通过螺栓固定安装在L形支撑板52上、另一端分别通过连接法兰固定安装有传动板54，进而传动板54通过两个液压缸Ⅲ53活动安装在L形支撑板52上，旋转气缸55的一端固定安装在传动板54上、另一端固定安装有夹板56；

出料机构6固定安装在底板1上并位于出料用输送带3的正上方，出料机构6包括支撑架61、液压缸Ⅳ62和推板63，支撑架61通过螺栓固定安装在底板1上，两个液压缸Ⅳ62的一端通过螺栓固定安装在支撑架61上、另一端通过连接法兰固定安装有推板63，其中推板63的底部与物料板24接触；

一种手机PC板磁控溅射镀膜生产线的生产工艺，包括以下步骤：

S1，将待镀膜的PC板放置在进料用输送带3上，在输送带3在传输下PC板被输送至物料板24上；

S2，接着驱动机构22带动物料板24沿着环状导轨21运动，具体为，电机226开始转动此时小带轮225随之转动，在皮带224的作用下动力传递至大带轮223上，进而大带轮223带动车轮222旋转，由于车轮222与环状导轨21之间摩擦接触所以此时车架板221沿着环状导轨21运动，其中在进行镀膜时循环输送机构2内各机构为同步运动，当载有PC板的物料板24运动至距离进料用输送带3最近的镀膜箱42的正下方时电机226停止转动；

S3，接着运动至镀膜箱42正下方的物料板24底部的两个液压缸Ⅰ23同步运动，进而推动物料板24向靠近镀膜箱42的方向运动，当物料板24契合在镀膜箱42内液压缸Ⅰ23停止运动，此时物料板24与镀膜箱42构成密闭的镀膜空腔，接着此镀膜箱42上的气泵45)外排气将镀膜箱42内抽成真空状态，接着靶材架43上的靶材在磁场的作用下在PC板上进行镀膜，镀膜完成后两个液压缸Ⅰ23同步的带动物料板24向远离镀膜箱42的方向运动，当物料板24完全脱离镀膜箱42时液压缸Ⅰ23停止运动，此时完成一次镀膜；

S4，接着重复S2和S3，带动已经完成一次镀膜的PC板进行二次镀膜，并且对后续物料板24上的PC板进行一次镀膜；

S5，当完成二次镀膜的PC板运动至旋转机构5旁时，两个旋转机构5同步运动对PC板进行翻转，其中翻转过程具体为，两个液压缸Ⅱ51同步运动将L形支撑板52顶起，当夹板56底面与物料板24的上表面平齐时两个液压缸Ⅱ51停止运动，此时两个液压缸Ⅲ53同步运动进而带动传动板54、旋转气缸55以及夹板56向靠近PC板的方向运动，当夹板56接触到PC板侧面时液压缸Ⅲ53停止运动，由于两个旋转机构5同步运动所以此时PC板的两端均被夹板56夹住，接着两个液压缸Ⅱ51带动L形支撑板52向远离物料板24的方向运动，进而夹板56带动PC板脱离物料板24，当液压缸Ⅱ51运动至极限位置时停止运动，此时旋转气缸55带动夹板56旋转一百八十度进而完成对PC板的翻转，接着两个液压缸Ⅱ51带动L形支撑板52向靠近离物料板24的方向运动，当夹板56接触到物料板24时两个液压缸Ⅱ51停止运动，此时液压缸Ⅲ53向远离PC板的方向运动，进而完成翻转的PC板落在物料板24上；

S6，接着完成翻转的PC板重复S2和S3进行镀膜，其中此时镀膜过程为与S2和S3镀膜对立面的镀膜机构4内进行；

S7，镀膜完成后载有PC板的物料板24运动至出料用输送带3的上方，此时出料机构6进行出料，出料过程具体为，两个液压缸Ⅳ62推动推板63向靠近物料板24的方向运动，接着推板63沿着物料板24运动，进而将物料板24上的PC板推到出料用输送带3上，并由此输送带3输送出本流水线。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。