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一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法

摘要

本发明公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法,其由以下成分组成:乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶,具有高触变性,高透光率,高耐温性。胶体固化后,具有良好的机械性能,弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。

著录项

  • 公开/公告号CN109355059A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东科明诺科技有限公司;

    申请/专利号CN201811176900.6

  • 发明设计人 万国江;陈涛;冯荣标;梁润晃;

    申请日2018-10-10

  • 分类号

  • 代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司;

  • 代理人区杰斌

  • 地址 529000 广东省江门市江海区滘头滘兴南路22号9号粉末及塑料楼

  • 入库时间 2024-02-19 06:43:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J183/07 申请日:20181010

    实质审查的生效

  • 2019-02-19

    公开

    公开

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