基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用

摘要

本发明公开基于芳香基双硫键和亚胺键的聚硅氧烷弹性体作为自愈合材料的应用，将1,3,5‑均三苯甲醛、聚硅氧烷、二氨基二苯二硫在催化剂作用下，直接通过醛基和氨基的缩合反应交联，反应体系排除氧气，将芳香基双硫键和亚胺键两种动态共价键同时引入到聚硅氧烷中。本发明制备出具有优异自愈合性能、高断裂伸长率的聚硅氧烷弹性体，在室温/低温条件下自行愈合，所需条件较温和，愈合速度快，效果好，并且制备方法简单，容易控制，原料均为已商业化生产的商品，便宜易得。