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基于二次交联的凝胶基微流控芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种基于二次交联的凝胶基微流控芯片的制造方法,包括:(1)将水凝胶前体溶液利用三维打印方法或者模具浇注方法,配合一次交联条件,得到两片具有部分流道结构的部分交联的水凝胶;(2)将两片部分交联的水凝胶贴合,使其流道结构对接,施加二次交联条件,将两片水凝胶键合起来并完全交联,得到基于二次交联的凝胶基微流控芯片。本发明基于二次交联的凝胶基微流控芯片的制造方法,制造过程简单方便,无毒无害,适用范围广泛。本发明方法制得的凝胶基微流控芯片稳定可靠,形式多样,生物相容性良好。

著录项

  • 公开/公告号CN109289947A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201811145368.1

  • 发明设计人 贺永;聂晶;高庆;傅建中;

    申请日2018-09-29

  • 分类号B01L3/00(20060101);

  • 代理机构33216 杭州之江专利事务所(普通合伙);

  • 代理人黄燕

  • 地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

  • 入库时间 2024-02-19 06:35:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20180929

    实质审查的生效

  • 2019-02-01

    公开

    公开

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