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一种非生产性晶圆清洗方法

摘要

本发明涉及一种非生产性晶圆清洗方法,包括以下步骤:S1:对非生产性晶圆进行颗粒度检测;S2:将颗粒度检测结果与一预设阈值进行对比,若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值,转入S3;S3:使用清洗剂对所述非生产性晶圆进行清洗;S4:将清洗后的所述非生产性晶圆进行颗粒度检测;步骤S5:将颗粒度检测结果与所述预设阈值进行对比,若所述颗粒度检测结果大于所述预设阈值,转入S3;S6:将所述非生产性晶圆回收使用;所述S3包括以下步骤:S31:使用有机混合试剂对所非生产性述晶圆进行清洗;S32:使用无机混合试剂对所述非生产性晶圆进行清洗。其优点在于,先后使用有机混合试剂和无机混合试剂进行清洗,有效去除颗粒,提高晶圆片的循环使用次数。

著录项

  • 公开/公告号CN109108032A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201810664747.5

  • 发明设计人 王靓;莫保章;

    申请日2018-06-25

  • 分类号B08B11/00(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人俞涤炯

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2024-02-19 06:33:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):B08B11/00 申请日:20180625

    实质审查的生效

  • 2019-01-01

    公开

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