一种特厚珍珠层的大颗粒珍珠多次插核培育方法

摘要

本发明公开了一种特厚珍珠层的大颗粒珍珠多次插核培育方法，它将加工好的珍珠核植入珍珠贝内，培育12个月到24个月时间，取出打磨修正为正圆球，然后再植入珍珠贝内，继续培育12‑24个月。珍珠经过多次取出、打磨修正和再插核培育，直到珍珠的粒径达到所需要的大小或珍珠贝所承受的植入珍珠颗粒大小的上限。该培育方法简单，虽然所培育的珍珠经过多次取出、打磨修正加工和再插核培育，会增加一定的劳动量和消耗一定数量的珍珠贝，但培育的珍珠形状很好，还可以控制培育珍珠大小，达到期望的珍珠大小，珍珠光洁度也非常好，经济效益高。