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Caractérisation et modélisation de la fiabilité des transistors et circuits millimétriques conçus en technologies BiCMOS et CMOS

机译:Caractérisationetmodélisationdelafiabilitédestransistor etcircuitsmillimétriquesconçusentechnologies BiCmOs et CmOs

摘要

De nos jours, l'industrie de la microélectronique développe des nouvelles technologies qui permettent l'obtention d'applications du quotidien alliant rapidité, basse consommation et hautes performances. Pour cela, le transistor, composant actif élémentaire et indispensable de l'électronique, voit ses dimensions miniaturisées à un rythme effréné suivant la loi de Moore de 1965. Cette réduction de dimensions permet l'implémentation de plusieurs milliards de transistors sur des surfaces de quelques millimètres carrés augmentant ainsi la densité d'intégration. Ceci conduit à une production à des coûts de fabrication constants et offre des possibilités d'achats de produits performants à un grand nombre de consommateurs. Le MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), transistor à effet de champ, aussi appelé MOS, représente le transistor le plus utilisé dans les différents circuits issus des industries de la microélectronique. Ce transistor possède des longueurs électriques de 14 nm pour les technologies industrialisables les plus avancées et permet une densité intégration maximale spécialement pour les circuits numériques tels que les microprocesseurs. Le transistor bipolaire, dédié aux applications analogiques, fut inventé avant le transistor MOS. Cependant, son développement correspond à des noeuds technologiques de génération inférieure par rapport à celle des transistors MOS. En effet, les dimensions caractéristiques des noeuds technologiques les plus avancés pour les technologies BiCMOS sont de 55 nm. Ce type de transistor permet la mise en oeuvre de circuits nécessitant de très hautes fréquences d'opération, principalement dans le secteur des télécommunications, tels que les radars anticollisions automobiles fonctionnant à 77 GHz. Chacun de ces types de transistors possède ses propres avantages et inconvénients. Les avantages du transistor MOS reposent principalement en deux points qui sont sa capacité d'intégration et sa faible consommation lorsqu'il est utilisé pour réaliser des circuits logiques. Sachant que ces deux types de transistors sont, de nos jours, comparables du point de vue miniaturisation, les avantages offerts par le transistor bipolaire diffèrent de ceux du transistor MOS. En effet, le transistor bipolaire supporte des niveaux de courants plus élevés que celui d'un transistor MOS ce qui lui confère une meilleure capacité d'amplification de puissance. De plus, le transistor bipolaire possède une meilleure tenue en tension et surtout possède des niveaux de bruit électronique beaucoup plus faibles que ceux des transistors MOS. Ces différences notables entre les deux types de transistors guideront le choix des concepteurs suivant les spécifications des clients. L'étude qui suit concerne la fiabilité de ces deux types de transistors ainsi que celle de circuits pour les applications radio fréquences (RF) et aux longueurs d'ondes millimétriques (mmW) pour lesquels ils sont destinés. Il existe dans la littérature de nombreuses études de la fiabilité des transistors MOS. Concernant les transistors bipolaires peu d'études ont été réalisées. De plus peu d'études ont été menées sur l'impact de la fiabilité des transistors sur les circuits. L'objectif de ce travail est d'étudier le comportement de ces deux types de transistors mais aussi de les replacer dans le contexte de l'utilisateur en étudiant la fiabilité de quelques circuits parmi les plus usités dans les domaines hyperfréquence et millimétrique. Nous avons aussi essayé de montrer qu'il était possible de faire évoluer les règles de conception actuellement utilisées par les concepteurs tout en maintenant la fiabilité attendue par les clients.
机译:如今,微电子行业正在开发新技术,这些新技术使得结合速度,低功耗和高性能的日常应用成为可能。为此,根据1965年的摩尔定律,晶体管是电子产品的基本和必不可少的有源元件,其尺寸正在迅速发展。这种尺寸的减小允许在少数表面上实现数十亿个晶体管。平方毫米,因此增加了集成密度。这导致以恒定的制造成本进行生产,并为大量消费者提供了购买高性能产品的可能性。 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),场效应晶体管(也称为MOS)代表了微电子工业中各种电路中最常用的晶体管。对于最先进的可工业化技术,该晶体管的电气长度为14 nm,并具有最大的集成密度,尤其是对于微处理器等数字电路而言。专用于模拟应用的双极晶体管是在MOS晶体管之前发明的。但是,与MOS晶体管相比,它的发展对应于下一代的技术节点。实际上,BiCMOS技术的最先进技术节点的特征尺寸为55 nm。这种晶体管可以实现要求很高工作频率的电路,主要是在电信领域,例如工作在77 GHz的汽车防撞雷达。这些类型的晶体管中的每一种都有其自身的优点和缺点。 MOS晶体管的优点主要在于两点,即其集成能力和用于制造逻辑电路时的低功耗。从小型化的角度来看,现在知道这两种类型的晶体管是可比的,因此双极型晶体管提供的优势与MOS晶体管的优势不同。实际上,双极晶体管比MOS晶体管支持更高的电流水平,这使其具有更好的功率放大能力。另外,双极型晶体管具有更好的耐压性,最重要的是,其电子噪声级比MOS晶体管低。两种类型晶体管之间的显着差异将指导设计人员根据客户要求进行选择。以下研究涉及这两种类型的晶体管的可靠性以及射频(RF)应用电路的可靠性以及预期的毫米波长(mmW)的可靠性。文献中有许多关于MOS晶体管可靠性的研究。关于双极晶体管,很少进行研究。另外,关于晶体管的可靠性对电路的影响的研究很少。这项工作的目的是研究这两种类型的晶体管的性能,但也要通过研究微波和毫米波领域中最常用的某些电路的可靠性,将它们置于用户的环境中。我们还试图表明,有可能开发设计人员当前使用的设计规则,同时保持客户期望的可靠性。

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