机译:晶圆间的缺陷密度变化对集成电路缺陷和故障分布的影响
机译:通过空间缺陷的多层贝叶斯建模预测集成电路制造的良率
机译:集成电路故障和测试过程建模
机译:使用V变换系数来区分由模拟电路中的制造缺陷引起的过程变化引起的故障
机译:具有过程变化和物理缺陷的混合信号集成电路的行为建模和仿真。
机译:集成有使用0.18μmCMOS工艺制造的读出电路的5A二氧化锆氨微传感器
机译:利用V变换系数区分过程变化引起的模拟电路制造缺陷
机译:使用VHsIC(超高速集成电路)硬件描述语言的WFTa(Winograd傅立叶变换算法)16 pFa(素数因子算法)处理器的建模和仿真。第1卷