机译:通过无铜热惠斯根环加成可交联的新型电光聚合物的制备和通过反应性离子蚀刻制备光波导
机译:使用电感耦合等离子体刻蚀制备低损耗聚合物反脊形波导
机译:使用感应耦合等离子体在多层聚合物器件中制造低损耗光学质量的聚合物波导面
机译:通过等离子体蚀刻制造的低损耗聚合物波导,用于在电信波长下工作的非线性光学器件
机译:聚合物电光波导器件:低损耗无蚀刻制造技术和无源到有源集成。
机译:基于湿蚀刻和紫外写入波导的532 nm聚合物M-Z热光开关
机译:通过无铜热Huisgen循环加成制备可交联的新型电光聚合物,并通过反应离子蚀刻制备光波导