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机译:CF4Plasma治疗改进喷墨印刷AG薄膜界面粘附能的研究
Sung-Cheol Park; Su-Hwan Cho; Hyun-Cheol Jung; Jae-Woo Joung; Young-Bae Park;
机译:温度/湿度处理条件对喷墨印刷Ag与聚酰亚胺界面粘合能的影响
机译:CF_4等离子体处理对喷墨印刷Ag与柔性聚酰亚胺薄膜界面断裂能的影响
机译:Ag孔对聚酰亚胺上喷墨印刷Ag膜的界面剥离能的影响
机译:高能离子流合成界面层效应对铜薄膜与聚酰亚胺基体粘结强度下降的影响
机译:等离子预处理和等离子聚合薄膜对钛/聚酰亚胺附着力的研究。
机译:石墨烯/聚酰亚胺导热复合膜中的界面热阻和椎相色散射的显着降低用于热管理
机译:对聚酰亚胺薄膜粘合性的表面处理评估
机译:用金属薄膜/聚酰亚胺层压板测定金属薄膜/聚酰亚胺层压板和金属化的聚酰亚胺薄膜基材的粘合强度的方法
机译:用电沉积涂覆法制成的聚酰亚胺树脂膜的光滑热处理,采用光滑热处理的聚酰亚胺树脂膜以及使用聚酰亚胺树脂膜作为绝缘层的柔性覆铜箔层压板
机译:聚酰亚胺薄膜的粘合改进和聚酰亚胺薄膜的粘合改进
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