Packages; Quality; Reliability; Aging(Materials); Isothermal processes; Thermal cycling tests; Thermodynamic properties; Test vehicles; Failure; Soldered joints; Bonded joints;
机译:芯片级封装的故障分析挑战
机译:芯片级封装的选择和挑战
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:芯片级封装实施挑战
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:芯片级封装实施挑战