ELECTRONIC EQUIPMENT; MOLDING MATERIALS; PRESSING (FORMING); COMPONENT RELIABILITY; PATTERNS; STATORS; TRANSPORT PROPERTIES;
机译:热固性注塑成型封装封装封装电路套装电子元件的可靠性研究
机译:用于生产CFRP组分的高压釜和压力袋成型的比较生命周期评估及成本分析
机译:利用硅橡胶制造基于玻璃纤维和环氧树脂的纤维增强塑料部件的橡胶压力成型技术的发展
机译:用于电子部件低压模塑封装的新型邻苯二甲酸二烯丙酯树脂
机译:聚合物的两组分共注射成型和传递成型以及气体辅助注射成型:模拟和实验。
机译:使用弹性胶通过接触压力安装电子元件的电阻变化机理
机译:电子组件转移成型中的压力和温度梯度。
机译:电子元件的压力成型