Finite Element Method; Microelectronic Circuits; Heating; Mathematical Models; Packaging; Silicon; Silicon Oxides; Soldering; Substrates; Meetings;
机译:热稳定,低损耗的光学有机硅:电光印刷电路板的关键推动力
机译:印刷电路板组件中回流焊接轮廓的热参数优化:比较研究
机译:截断对ICS太阳能热水器系统的光学和热性能的影响研究
机译:功率循环和热循环下Megtron 6 Vs FR-4的板级焊点可靠性评估研究
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:在热烃化的多孔硅光学反射镜上热促进十一碳烯酸的添加
机译:纹理硫超掺杂硅的光学和电学性质: 热退火研究