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ChipSeal Inorganic Sealing Technology for Hermetic-Like Integrated Circuits. Volume 1.

机译:用于密封型集成电路的Chipseal无机密封技术。第1卷。

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摘要

This report summarizes the application and performance data for inorganic protective coatings to be used for hermetic-like sealing of integrated circuits for use in severe environments with or without secondary packaging.

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