Integrated circuits; Protective coatings; Packaging; Thin films; Dielectric films; Silicon carbides; Inorganic materials; Hermetic seals; Packaged circuits; Passivation(Metallurgy); Chipseal;
机译:密封切屑施用率对切屑早期失效的贡献
机译:大气中反应性痕量气体气相扩散系数的汇编和评估:第1卷。无机化合物
机译:大气中反应性痕量气体气相扩散系数的汇编和评估:第1卷。无机化合物
机译:工艺诱导的应力对ChipSeal〜(〜R)钝化技术可靠性的影响
机译:1.新型对乙酰氨基酚自密封咀嚼型缓释片剂,2.新型伊曲康唑口服制剂的开发和评估,3.新型零级释放基质片剂。
机译:电子:集成电路。
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。超大型集成电路镀铜系统的前景。