Composite materials ; Joints ; Stresses ; Bolted joints ; Shear stresses ; Strain(Mechanics) ; Mathematical analysis ; Loading(Mechanics) ; Isotropism ; Configuration ; Anisotropy ; Laminates ; Photoelasticity ; Structural parts;
机译:单晶Ni_3Sn_4在芯片堆叠应用的微接头中的微力学行为
机译:预测生物组织损伤和衰竭的微力学模型。适用于人膝关节的韧带至骨的附着。
机译:具有或不具有微机械元件的基于微机械耦合U形悬臂的振荡器的特性,适用于基于同步振荡的应用
机译:金属间化合物在3D IC微型接头中的结构应用的微机械行为的原位观察
机译:半月板微力学在关节功能和骨关节炎中的作用
机译:解决肩锁关节固定术中钢丝绳脱落的新技术:一例报告
机译:为3D-IC封装应用开发的无铅焊点的微机械性能