Cartridge cases; Residual stress; Nondestructive testing; Stress testing; X ray diffraction; Tensile stress; Stress corrosion; Cracking(Fracturing); Grain structures(Metallurgy); Brass; Plastic flow; Directional; Drawing(Forming); Reprints; M-645 cartridges; X ray stress analysis;
机译:超声波法测量残余应力的最新进展。错误的主要来源
机译:聚焦声波的残余应力测量,并与X射线衍射应力测量直接比较
机译:复合电镀的X射线应力测量(Ni-Co-P /α-Si {Sub} 3N {Sub} 4) - 考虑应力梯度下Ni-Co-P阶段的残余应力测量
机译:X射线应力测量法测量双相不锈钢磨削引入的残余应力
机译:残余应力(应力)的X射线衍射测量:能量色散X射线残余应力测量。
机译:用X射线衍射在镁合金中的表面残余应力测量
机译:高斯曲线法的X射线残余应力测量氮化硅。
机译:喷丸两相黄铜中残余应力/应变分布的X射线衍射研究