Microwave equipment; Transistors; Reliability(Electronics); Drives(Electronics); Life tests; Overload; Voltage; Impedance matching; Thermal properties; Thermal cycling tests; Failure(Electronics); Catastrophic conditions; Degradation; State of the art;
机译:TLM方法在微波功率晶体管瞬态热仿真中的应用
机译:伪高电子迁移率晶体管单片微波集成电路的可靠性研究
机译:快速重离子辐照下NPN RF功率晶体管的可靠性研究
机译:p-HEMT微波功率晶体管的可靠性研究和器件建模
机译:使用等效电路模型在高功率,高频微波放大器中使用等效电路模型对氮化镓高电子迁移率晶体管的可靠性研究
机译:并五苯薄膜晶体管栅绝缘子的聚(4-乙烯基苯酚)交联过程的快速低功率微波感应加热方案研究
机译:用于微波功率应用的砷化镓异质结双极晶体管(HBT)的研究