Adhesives; Joints; Stress strain relations; Defects(Materials); Fracture(Mechanics); Photoelasticity; Images; Opacity; Computerized simulation; Models; Acoustics; Coupling(Interaction); Adhesive bonding; Ultrasonics; Thin films; Layers; Epoxy compounds; Sound; Reflect;
机译:考虑被粘物变形和粘结厚度的不平衡粘性单搭接接头弹性应力-应变分析的封闭形式解
机译:温度和应变率对具有丙烯酸类粘合剂的轻质异种被粘物的单搭接接头的影响
机译:将实验程序设计应用于具有可塑性变形的被粘物的胶粘接头的行为,以进一步了解应变率敏感性
机译:使用嵌入式FBG传感器的CFRP被粘物粘合单搭接接头的纵向应变测量和剥离应力估算
机译:粘合接头破坏:应变率,温度和被粘物屈服的影响。
机译:综述含有粘附和粘合剂的接头剪裁方法
机译:具有聚乙烯,碳 - 环氧树脂和铝的粘合剂接头的强度预测和实验验证