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机译:后退火过程中的相变及其对(Bi,Pb)-2223 / Ag带的临界电流的影响
Bi-2223/Ag tape; post-annealing; 3321 phase; critical current; n value; CRITICAL-CURRENT DENSITY; BI-2223/AG TAPES; HEAT-TREATMENT; THIN-FILMS; PERFORMANCE; (BI;
机译:后退火过程中的相变及其对(Bi,Pb)-2223 / Ag带的临界电流的影响
机译:低温-低氧压后退火法制备(Bi,Pb)-2223 / Ag超导带的相变和临界电流密度
机译:Bi(Pb)-2223 / Ag胶带中Bi(Pb)-2223相的反应动力学与临界电流密度之间的相关性
机译:前体粉末性能对(Bi,Pb)-2223胶带临界电流密度的影响及临界电流密度
机译:镀银(铋,铅)-2223胶带工艺的研究:反应路径和相组装。
机译:Bi2223 / Ag复合同心圆柱中临界电流的转矩相关性分析模型
机译:比较Bi,Pb(2223)胶带的粉末磁化强度和传输临界电流
机译:增强(Bi,pb)(sub 2)sr(sub 2)Ca(sub 2)Cu(sub 3)O(sub y)(Bi-2223)超导带中的临界电流。