机译:确定位移级联产生的缺陷簇的性质.2。立体成像技术在铜中重离子损伤中的应用
TRANSMISSION ELECTRON-MICROSCOPY; IRRADIATION; METALS;
机译:确定位移级联产生的缺陷簇的性质.2。立体成像技术在铜中重离子损伤中的应用
机译:铜位移级联中主要损伤产生的计算机模拟。 I.缺陷创建和群集统计
机译:原位透射电子显微镜观察铜和金的置换级联产生的间隙型缺陷簇的稳定性和迁移率
机译:铜中高能位移级联的缺陷簇形成
机译:通过光度立体技术通过缺陷的3D图像重建改进的视觉检查
机译:关于弱束技术在离子辐照铜中小点缺陷簇尺寸确定中的应用
机译:铜中高能位移叶栅缺陷产生与聚类的分子动力学研究。