机译:前体粉末对高临界电流BSCCO棒的熔融加工的影响
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机译:BSCCO 2223胶带中铅含量和前体粉末粒径对信息速率,晶粒长大和临界电流密度的影响
机译:前体粉末对BSCCO2223Ag护套胶带的相变,晶粒尺寸和传输电流性能的影响
机译:前体粉末性能对(Bi,Pb)-2223胶带临界电流密度的影响及临界电流密度
机译:聚(丙烯腈-co-1-乙烯基咪唑):新型可熔融加工的碳纤维前体
机译:载体分子量和加工参数对热熔挤出加工非诺贝特配方的可挤出性药物释放和稳定性的影响
机译:Mg粉末粒径对粉末内加工MGB 2 Sub>电线In'IN粉末中的微观结构和临界电流的影响
机译:冷却速率对单粉末和双粉末BsCCO-2223 ag护套带的微观结构,临界电流密度和(Tc)转变的影响