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机译:一种有效的剥离方法,用于在弹性体基底上构图高密度金互连
gold interconnects; high density; lift-off metallization; polydimethylsiloxane (PDMS); stretchable electronics;
机译:一种有效的剥离方法,用于在弹性体基底上构图高密度金互连
机译:纳米图案化弹性体基底上的完全弹性互连
机译:通过调节电场,从块状金还原的氧化石墨烯膜上直接生长尺寸受控的金纳米颗粒:表面增强拉曼散射研究的有效方法和基质
机译:从高级SOC封装的详细图形中提取有效的基板导热系数建模方法
机译:在弹性体基底上使用室温液态合金的可拉伸互连
机译:一种有效的剥离方法用于在弹性体基材上进行图案化的高密度金互连
机译:基于聚(丙烯 - BL-乙二醇)的金基材的微型贴膜,(PPS-PEG)背景钝化和剥离(MAPL)技术的分子组件图案化