机译:高负泊松比的多孔材料-基于机理的材料设计
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机译:一种基于张力扭转耦合效应的3D正面泊松比例的新型设计方法
机译:基于机制的架构材料:分层设计泊松比和刚度的方法
机译:具有极高的正负泊松比的细胞材料:基于机理的材料设计
机译:先进材料的发展:负泊松比材料,高阻尼和高刚度材料以及具有负刚度夹杂物及其稳定性的复合材料。
机译:弹性板凹痕:一种新型的无孔负泊松比材料
机译:辅助渗透复合材料:一种具有负或零泊松比率的非多孔材料的新方法
机译:auxetic materials:具有负泊松比的材料注释书目