机译:基于弯曲机制的玻璃芯片接合并行度测量
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机译:基于单挠性平行四边形机构的X-Y纳米定位平台的设计与分析
机译:芯片上玻璃粘接工艺温度分布分析
机译:超声波对玻璃组装中各向异性导电膜接头粘接强度的影响
机译:弯曲导致的丝焊失败预测。
机译:直接测量地表融水积聚和排水引起的冰架弯曲
机译:芯片上玻璃粘接技术及其应用(接触型图像传感器)。
机译:零攻角下细长锥体上的高超声速层流 - 湍流转换:支持基于机构的模型的测量,用于将地面测试数据缩放到飞行。