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机译:光波导之间的van逝波键合
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机译:粘结温度和施加的载荷对面朝下粘结的脊脊波导激光器的粘结完整性和光学性能的影响
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机译:倒装芯片结合硅光子在硅光波导平台上激光源与激光二极管阵列的混合集成技术
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:直接晶圆键合及其在波导光隔离器中的应用
机译:光波导之间的逝波键合
机译:通过键合 - 回蚀工艺形成的绝缘体上硅光波导中的传播损耗测量